1．UG的安装及用户化。
2．图层知识及颜色管理。
3．曲线构造与编辑。
4．草图设计。
5．实体建模及编辑、直接建模、复合建模等。
6．创建复杂曲面及曲面编辑。
7．自顶向下的装配设计及引用集管理。
8．装配中的参数化设计及编辑（WAVE link、克隆装配、表达式管理等）。
9．全3维检查（干涉CHECK及间隙CHECK等、拔模分析和倒扣面（UNDERCUT）分析最小R角分析等）。
10．内外滑块设计。
11．Drafting 2 维工程图及模具组装图、爆炸打开图。
12．逆向工程设计（点云到曲面等）。
13．CAD2维设计。
14．出图打印。
15．模具结构设计（三板冷流道模、两板冷流道模、热流道模具及半冷半热流 道（SEIMI-HOT）模具；热流道板的设计、热流道注嘴设计等）。
16．IGS、STEP、PARASOLID破面修补、破体修补等。
17．产品分析与检讨（例如：对客户提出利于模具设计的产品修改建议等）。18．型芯（CORE）和型腔（CAVITY）设计（常用分模方法等）。
19．模架设计。
20．MOLDWIZAR模具设计（分模、冷却、顶针、GATE、调标准件和标准模架等）。
21．电极设计（拆铜公）。
22．如何解决分模分不开的方法（手工构造分模曲面法、打实体补丁法等）23．讲解2D构造模具组立图。
