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路透底特律8月10日电- - -德国博世集团已同意收购加州芯片制造商TSI半导体的关键资产，并投资15亿美元扩大美国电动汽车用碳化硅芯片的生产。
博世和TSI没有透露收购价格。博世表示，计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片。
博世在一份声明中表示，这项投资“将严重依赖于”通过CHIPS法案和国家补贴获得的联邦资金机会。
博世表示，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两个是位于德国的工厂。
与其他汽车制造商一样，博世在过去两年中受到亚洲半导体生产中断的沉重打击，而新冠肺炎疫情又加剧了这一打击。这些短缺有所缓解，但并未消失。博世的汽车制造商客户一直在寻求更安全、更多样化的芯片来源。
博世表示，将在TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片正日益受到电动汽车制造商的需求。博世表示，碳化硅的化学成分使行驶里程更长，充电速度更快。
博世表示，对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。
这种需求导致对芯片的投资激增。总部位于美国的Wolfspeed公司正在纽约州和德国建造新的碳化硅芯片工厂。onsemi公司也在大力投资碳化硅，并与大众汽车公司签署了一项战略协议，为大众汽车提供芯片。
博世表示，TSI工厂目前是专用集成电路(asic)的代工厂，用于各个行业。
博世计划收购TSI的建筑、机器和基础设施，以及其商业半导体业务。博世表示，在对工厂进行设备改造后，该公司计划于2026年在1万英尺的洁净室内开始生产200毫米硅片上的碳化硅芯片。硅片是生产芯片的硅片。
(为了纠正第10段中TSI Semiconductors的拼写，本文已进行了修改)
(乔·怀特报道，尼克·齐明斯基编辑)
