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路透加州圣克拉拉3月26日电- - -台积电周三表示，将在今年发布新软件，以帮助生产先进汽车电脑芯片的客户更快地利用其最新技术。
台积电是全球最大的半导体合同制造商。许多汽车行业最大的芯片供应商，如恩智浦半导体(NXP Semiconductor)和意法半导体(stmicroelectronics NV)，都委托台积电制造芯片。
但与消费电子产品的芯片相比，汽车芯片在耐用性和寿命方面必须达到更高的标准。台积电在汽车行业有特殊的制造工艺，通常比消费芯片的类似工艺晚几年。
在过去，汽车芯片公司需要额外的时间来为这些专业生产线设计芯片。其结果是，汽车芯片可能比最新款智能手机的芯片落后数年。
周三在硅谷举行的一次会议上，台积电发布了一款新软件，可以让汽车芯片设计师提前两年开始设计工作。这将使这些公司能够使用台积电N3芯片制造技术的汽车版本，这是目前消费设备领域的最新技术，只要台积电在2025年推出汽车级版本。
台积电业务发展副总裁张凯文在新闻发布会上表示:“从历史上看，汽车远远落后于消费者。”“那是过去的事了。这使得我们的汽车客户可以更早地开始他们的设计——事实上，比之前早了两年。”
张说，在大流行和随之而来的汽车半导体短缺之前，汽车制造商通常将重要的芯片技术决策留给供应商。但现在，这些供应商和汽车制造商经常与台积电直接谈判。
“他们充分意识到他们需要直接接触硅技术选择，”张说。“在过去的几年里，我亲自会见了许多主要汽车公司的首席执行官. ...我们在前期与他们密切合作。”
(斯蒂芬·内利斯加利福尼亚州圣克拉拉报道;编辑:Cynthia Osterman)
